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從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯網AI創新加速前進
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會深圳站圓滿落幕。面對持續增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續推進“平臺優先”戰略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產業各方共建從云到端的 AI 計算平臺。
2025-11-03
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網（www.st.com）公開。此次調整旨在完善公司治理結構，持續推動可持續發展與碳中和目標。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
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威宏科技加入Arm Total Design生態系統，攜手推動AI與HPC芯片創新
2025 年 10 月 15 日 – 系統級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態系統。此合作展現了威宏科技致力于提供創新設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優化。
2025-10-16
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯網領域的主控芯片與協處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
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安謀科技攜手Arm架構，助力中國智能計算生態建設
安謀中國依托全球領先的Arm?架構技術，為國內芯片企業提供高性能AI計算IP解決方案，通過持續的技術創新與產業協同，加速人工智能技術在多個領域的商業化應用，為中國集成電路產業注入新發展動能。
2025-09-19
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裝甲級防護！NXP S32K3安全調試技術解密，汽車電子的生命線守衛戰
汽車電子系統正面臨功能安全與信息安全雙重風暴。NXP S32K3系列MCU通過 硬件安全引擎(HSE) 與 生命周期單向鎖 構建的深度防護體系，將調試接口安全等級提升至軍工級別。該技術已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺實現全鏈路落地，為車載控制器筑起"開發-部署-運維"全周期安全防線。
2025-08-18
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Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現再次得到體現 —— 致力于確保微軟的整個軟件生態系統都能訪問
2025-06-09
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Arm 生態系統：從云端到邊緣全面驅動 AI
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成為人們日常生活中不可或缺的一部分。Arm 計算平臺正處于這場變革的核心。基于 Arm 架構的芯片出貨量迄今已累計超過
2025-05-28
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Arm攜手AWS助力實現AI定義汽車
隨著人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽車行業正迎來變革性轉變。麥肯錫最近對汽車和制造業高管開展的一項調查表明，超過 40% 的受訪者對生成式 AI 研發的投資額高達 500 萬歐元，超過 10% 受訪者的投資額超過 2,000 萬歐元。
2025-04-17
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩健性。
2025-04-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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