-
需求疲軟已成定局 品牌電視商減少庫存為首要目標
集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部門 WitsView 回顧 2011年整體液晶電視需求潮指出，受到全球經濟景氣影響，市場需求疲軟趨勢已成定局，近幾季甚至到2012年初，品牌電視供貨商依舊以減少庫存為首要目標。
2011-12-05
品牌電視 液晶電視 面板 彩電
-
中廣芯源推出8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088
中廣芯源推出了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088，這是一款整合了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片。該芯片能夠通過直接輸出模式控制，方便替代以往機械式按鍵。該芯片的工作電壓為 2.0VDC-5.5VDC，在3V供電空載模式下，耗電量低于80uA低功耗模式。此外該芯片可以通過外部端口接高電平或低電平調整觸...
2011-12-04
GS1088 中廣芯源 觸摸感應 觸摸控制
-
中廣芯源推出8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088
中廣芯源推出了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088，這是一款整合了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片。該芯片能夠通過直接輸出模式控制，方便替代以往機械式按鍵。該芯片的工作電壓為 2.0VDC-5.5VDC，在3V供電空載模式下，耗電量低于80uA低功耗模式。此外該芯片可以通過外部端口接高電平或低電平調整觸...
2011-12-04
GS1088 中廣芯源 觸摸感應 觸摸控制
-
中廣芯源推出8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088
中廣芯源推出了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片GS1088，這是一款整合了8通道觸摸感應的觸摸控制芯片。該芯片能夠通過直接輸出模式控制，方便替代以往機械式按鍵。該芯片的工作電壓為 2.0VDC-5.5VDC，在3V供電空載模式下，耗電量低于80uA低功耗模式。此外該芯片可以通過外部端口接高電平或低電平調整觸...
2011-12-04
GS1088 中廣芯源 觸摸感應 觸摸控制
-
飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
-
飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
-
飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
-
信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
-
信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
