【導(dǎo)讀】隨著汽車電子系統(tǒng)對(duì)高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會(huì)社于2026年2月正式量產(chǎn)其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)限制，采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設(shè)計(jì)，成功將最高穩(wěn)定工作溫度提升至+175°C，同時(shí)全面符合AEC-Q200車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為功率模塊中的溫度檢測(cè)與補(bǔ)償應(yīng)用提供了更可靠、更高效的解決方案。
為了提高汽車性能，需要功率更高、耐熱性更好的功率半導(dǎo)體。因此，安裝于功率模塊上的電子元件必需能夠承受更高的溫度。在現(xiàn)有產(chǎn)品的最高穩(wěn)定工作溫度+150°C的基礎(chǔ)上，TDK 進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，將最高工作溫度提升至+175°C。
該產(chǎn)品可靠性高，符合 AEC?Q200 標(biāo)準(zhǔn)，支持從-55°C 到+175°C的工作溫度范圍。其可用于從低溫到高溫范圍內(nèi)的多種溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償應(yīng)用。適用于防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）、變速箱和發(fā)動(dòng)機(jī)等汽車應(yīng)用。通過采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子，該系列熱敏電阻產(chǎn)品可在+175°C的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這也是傳統(tǒng)焊接貼裝方式難以實(shí)現(xiàn)的。
NTCSP 系列產(chǎn)品有10kΩ和100kΩ兩種阻值可選，封裝尺寸為1.6x0.8毫米。
今后，TDK 還將繼續(xù)開發(fā)NTC熱敏電阻產(chǎn)品，以滿足更廣泛的需求，包括擴(kuò)展芯片尺寸、熱敏電阻特性及工作溫度范圍等。
術(shù)語
AEC?Q200: 汽車電子委員會(huì) (AEC) 制定的汽車電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn)
AgPd：銀鈀合金
功率半導(dǎo)體：用于有效控制高功率/高電壓的半導(dǎo)體設(shè)備
主要應(yīng)用
溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償應(yīng)用，支持廣泛的使用溫度范圍
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
導(dǎo)電膠貼裝
工作溫度范圍：-55°C到+175°C
符合 AEC?Q200 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用的高可靠性產(chǎn)品
總結(jié)
TDK NTCSP系列NTC熱敏電阻憑借其在極端溫度環(huán)境下的卓越穩(wěn)定性、高可靠性以及針對(duì)汽車應(yīng)用的深度優(yōu)化，標(biāo)志著車規(guī)級(jí)溫度傳感技術(shù)的重要進(jìn)步。未來，隨著產(chǎn)品線的持續(xù)擴(kuò)展和性能升級(jí)，該系列有望在ABS、變速箱、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵汽車系統(tǒng)中發(fā)揮更大作用，助力整車性能與安全性的全面提升。
