-
Linear推出96%效率2.25MHz 同步雙輸出600mA 降壓型穩壓器
凌力爾特推出高效率、2.25MHz 同步雙輸出降壓型穩壓器 LTC3607。LTC3607 采用 3mm x 3mm QFN 封裝，在輸出電壓低至 0.6V 時，每個通道可提供高達 600mA 的連續輸出電流，適用于兩節鋰離子電池應用以及 5V 和 12V 中間總線系統，并允許使用纖巧、低成本的電容器和電感器。
2013-08-29
-
富士通利用GaN-HEMT開發出10W小型毫米波收發模塊
富士通研究所利用GaN-HEMT開發出支持毫米波頻段的、輸出功率為10W的收發模塊技術。憑借該技術，收發模塊的尺寸減小到12mm×36mm×3.3mm，通過單一封裝即可實現大功率收發功能。
2013-06-08
-
Vishay推出低至20m?導通電阻的P溝道高邊負載開關
近日，Vishay推出可在1.5V～5.5V電壓下工作的新款上升斜率控制的P溝道高邊負載開關---SiP32458和SiP32459，在3.3V和5V下的導通電阻為20m?，將4.5V下的導通電壓上升斜率控制在3ms，限制使用容性或噪聲敏感負載的設計方案的涌入電流。
2013-05-06
-
TriQuint推出兩款最新雙匹配低噪聲放大器
TriQuint半導體公司近日發布了兩款最新雙匹配低噪聲放大器---TQP3M9039、TQP3M9040，非常適合用于平衡高性能的射頻設計配置。該放大器提供低噪聲、高線性度和平衡輸出。
2013-03-04
-
尺寸小到0.6 x 0.3 x 0.3mm的車載電容器CGA1系列
目前，各大元器件公司都開始越來越注重車載用途的元器件，從電感磁珠到貼片電容，越來越專業，越來越針對性。目前，TDK株式會社就開發出支持車載且達到業內最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列，并從2013年1月起開始量產。
2013-01-27
-
具有多項業內唯一特性的3M 158/159插針產品
Digi-key最近發布了3M 的 158 插座和 159 針座系列產品，是節省空間的電纜對板連接的最佳方案，具有多項業內唯一的特性，可以最大限度提高設計靈活性和減小 PCB 占用面積。
2013-01-14
-
探測距離可達1米的接近傳感器發布
Vishay發布探測距離可超過1米，同時具有優異的抵御環境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產品。
2013-01-08
-
40V功率MOSFET：針對汽車電機驅動應用
Vishay推出針對汽車電機驅動應用的40V功率MOSFET，在10V和4.5V下實現了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大導通電阻，將傳導損耗最小化，并能在更低的溫度下工作。
2012-12-21
-
兼具3mm x 3mm小尺寸與寬輸入范圍特性ADC
Maxim推出業內最小的雙極性、超擺幅ADC，內置帶緩沖的基準，通過超擺幅技術能夠實現真正的地電位以上及以下的±5V雙極性測量。使得該系列ADC非常適合高精度測量數據采集系統(DAS)、工業控制系統/過程控制、醫療設備和自動測試設備(ATE)
2012-12-14
-
山一電機0.3mm間距FPC連接器月出貨量超10KK
日本山一電機(YAMAICHI)這幾年在中國市場經營得很成功，目前0.3mm間距FPC連接器每月出貨量超10KK，SIM卡和MicroSD卡連接器月出貨量也超1KK，它的成功秘訣在哪？請看下文獨家報道。
2012-12-11
-
探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產
Vishay推出集成了紅外發射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。
2012-12-04
-
0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級功率MOSFET
Vishay推出采用業內最小芯片級MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導通電阻低至43m?，可使便攜式電子產品變得更薄、更輕。
2012-12-03
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
