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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰在于：不同內核如何協同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統一開發平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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安謀科技Arm China與香港科技大學簽署合作備忘錄，共繪AI前沿創新藍圖
1月23日，國內芯片IP設計領域領軍企業安謀科技與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將聚焦芯片IP設計、AI計算、具身智能及機器人四大關鍵方向，開啟產學研協同創新新篇章。此次合作由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發展）鄭光廷教授共同見證簽署，依托安謀科技深厚的產業資源與技術積淀，結合港科大在前沿科研領域的攻堅能力，旨在打通技術研發與產業落地的壁壘，為半導體與AI生態高質量發展注入新活力。
2026-01-23
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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統開發需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發板。該開發平臺旨在充分發揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協同能力，為機器視覺、工業控制等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業級與商業級兩種型號，助力開發者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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從CES 2026看趨勢：Arm串聯全棧生態，開啟物理AI新紀元
當AI慢慢走進真實的物理世界，“邊緣優先”這個理念，也成了行業轉型的關鍵方向。CES 2026展會印證此趨勢，Arm架構憑借可擴展性、高能效優勢及龐大開發者生態，串聯全行業創新力量。本文聚焦展會動態，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機器人、汽車、云端等領域），系統呈現Arm作為核心計算基石，聯動全棧生態驅動物理AI與邊緣AI規模化落地的實踐路徑。
2026-01-12
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創新、深度的軟硬件協同優化及開放的生態構建，為破解端側AI三大技術壁壘提供了系統性的技術支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準調控，以全方位的技術突破，為端側AI的規模化落地提供了強勁動能。
2025-12-18
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工業智能化利器：樹莓派的多元應用與優勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業級平臺的華麗轉身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產品矩陣，已構建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業場景。在工業4.0向工業5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態，打破了傳統工業控制設備的壁壘，成為工程師實現智能分布式邊緣計算的優選載體。
2025-12-17
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聚焦AI時代“芯”動力，安謀科技亮相香港國際半導體峰會，與全球領袖同場論道
獲香港特區政府支持的2025半導體創新與智能應用峰會（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學聯合主辦。國內核心芯片IP設計與服務商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業代表受邀出席。本次峰會旨在聯動全球產業領袖、學者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導體”的未來發展藍圖，安謀科技的參與也體現了其在賦能本土智能計算產業生態中的關鍵角色。
2025-12-03
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“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會，發表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動力、興生態》的主旨演講，首次系統闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰略發展方向的核心內涵、產業價值與實踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎頒獎典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產品，體現了業界對該公司在AI核心技術領域持續創新與產業貢獻的高度認可。
2025-11-27
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聚焦具身智能與綠色計算：安謀科技深度參與行業盛會
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設計與服務企業，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會展中心舉辦的全球計算大會（CGC2025）。公司將在大會期間圍繞綠色算力架構、AI普惠化路徑及行業標準共建等議題發表主題演講，系統展示其在推動高效能、低功耗計算與具身智能產業化方面的技術布局與生態成果。
2025-11-11
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11.25深圳見！半導體“最強大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會以 “你好，數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺，從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構，共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張，機遇不容錯過。
2025-11-04
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