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Bourns? LSP：Bourns分流保護器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領導制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應用所設計的新款 LED分流保護保護器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導制造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調失真因素
交調失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調截點（IP2和IP3）是這些規格參數的品質因素，以其為基礎可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規格參數，但當將其用于ADC時往往會產生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調失真
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做好LED照明三個關鍵點
想做好一個LED照明產品最關鍵的幾個部分不能不知，就是散熱、驅動電源、光源，在此同時，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產品的壽命質量，而驅動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩定性對產品的整體壽命質量也有很大影響，光源是整個產品的核心部分。下面對散熱、驅動電源、光源進行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅動電源 光源
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—Android系統盛行使國產智能手機同國際品牌差異化減小智能手機的競爭核心在干操作系統的競爭，隨著全球智能手機的蓬勃發展，操作系統的競爭也日趨白熱化。得益于系統使用的免費性以及開放平臺上豐富的應用資源給廠商、消費者帶來的雙重優惠，2011 年Android 操作系統在智能手機市場大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—3G手機正式替代2G，成為中國手機市場的主力軍近年，中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商競相布局。3G 網絡的覆蓋率得以不斷提高，網速也不斷提升，為3G 手機的發展搭建了平臺。
2012-04-05
3G 2G 手機 智能手機
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中國半導體產業迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導體分立器件的產量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內環復雜的環境下，中國半導體行業面臨著種種抉擇，現在可能正處于十字路口，如何走下去引人關注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內光伏、多晶硅、LED等方面的亮點甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導體
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中國半導體產業迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導體分立器件的產量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內環復雜的環境下，中國半導體行業面臨著種種抉擇，現在可能正處于十字路口，如何走下去引人關注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內光伏、多晶硅、LED等方面的亮點甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導體
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