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Vicor ?磚中間總線模塊 (IBC)新增基板選擇、效率達98%
Vicor 公司近日宣布其IBC050系列高性能四分一磚VI BRICK?中間總線轉換器, 增加了加強散熱性能的機械安裝選項，由一個完整的基板配上多款引腳長度。Vicor的高效率中間總線轉換器IBC讓客戶有更大的靈活性，以滿足高功率應用如企業級計算機和網絡系統的設計挑戰。
2012-04-27
Vicor VI BRICK? IBC050
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
2012-04-27
R-Home S1 瑞薩電子 SoC
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“柜臺老板怎樣利用網絡做大生意”大型講座順利開講
4月20日下午2時半，一場名為“柜臺老板怎樣利用網絡做大生意”的大型講座在華強北指數發布大廳如期舉行。活動由華強電子網與華強電子世界聯合舉辦，旨在為華強北實體賣場內的柜臺老板提供免費電子商務方面的知識培訓。在如今傳統行業電商化的趨勢下，線上線下一體兩翼，立體發展，將打造更為廣大的華...
2012-04-26
柜臺老板 網絡 大型講座
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2012年半導體行業發展趨勢
2011年中國IC市場銷售額實現了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。2011年中國IC業銷售額規模同比增長9.2%，規模為1572.21億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。
2012-04-26
半導體 發展趨勢
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Windows Phone未能引爆市場 微軟轉身并不華麗
微軟已統治了PC市場幾十年，但今天，在向移動設備這種未來主宰的轉變過程中，微軟情況不妙。并不是他們不努力：微軟將大把金錢和精力投入移動市場，并與諾基亞結盟，使其成為最親密的伙伴。但是，依然沒有任何跡象表明它真正的成功。令人不安的跡象就是逐漸失去用戶。
2012-04-26
Windows Phone 微軟
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MPC5746M:飛思卡爾憑借Qorivva汽車動力微控制器引領未來
飛思卡爾半導體公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在滿足全球對提高汽車動力總成系統性能日益增長的需求，同時又能符合最新的安全和應用要求。
2012-04-26
MPC5746M 飛思卡爾
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設計仿真工具
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及充電控制裝置等）的設計人員提供全面的在線設計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產品和便攜設備以及用于醫療電...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 電源管理IC 仿真工具
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高性能結合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛使用多個數字信號處理器 (DSP) 內核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發展的重要技術，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開發工具進行完美結合，能...
2012-04-26
TI 多內核 DSP
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NCV890x：安森美推出轉換比領先業界的集成開關降壓穩壓器
近日，應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的開關降壓穩壓器，用于空間受限、對電磁兼容性(EMC)敏感的汽車娛樂及信息娛樂系統應用。這些高集成度器件為連接電池的開關電源提供業界領先的轉換比。
2012-04-26
NCV890x 安森美半導體 開關降壓穩壓器
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