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選擇焊——實現通孔器件焊接的零缺陷
現代焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變，第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉變。雖然目前表面貼裝技術已成為電子產品組裝技術的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術在電裝行業仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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太陽能電池爆發性普及期即將到來
與市電同價的太陽能很可能加快引進在工廠和其他企業設施中，使它得以符合或超過日本政府的“2020年以前28GW，2030年以前53GW”的目標。日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）推出的太陽能電池采用預測（如出版PV2030）中預估在2030年前將安裝高達201.8GW容量。
2010-04-30
太陽能 電池 石油 能源
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測光模組成本續降 LED TV銷量將激增九倍
Displaybank指出，測光式模組簡化設計發展迅速，2009年采用四邊六根設計，2010年開發出雙邊四根簡化結構，有助于節省LED背光電視成本，帶動LED液晶電視的銷售量，預估2010年LED液晶電視市場將達3200萬臺，占液晶電視的19%。
2010-04-30
測光模組 LED TV 液晶電視
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IC設計產業緊貼創新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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CSA發布電動釘釘機的特殊要求標準
CSA International于近期發布了標準CAN/CSA-C22.2 No. 60745-2-16-09(ANSI/UL 60745-2-16)電動釘釘機的特殊要求，第一版將于2012年11月30日生效。此次更新主要影響一般性用途的手持式電動釘釘機的生產廠家。
2010-04-29
手持式電動釘釘機 CSA 新標準
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派睿電子成為RECOM亞洲公司電源解決方案及產品的亞太區經銷商
全球領先的多渠道、提供高品質服務的電子元器件分銷商——派睿電子公司近日宣布成為RECOM亞洲有限公司的多渠道經銷商。
2010-04-29
派睿電子 RECOM 電源 亞太區
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LED光源如何才能進入通用照明市場
低碳生活理念深入人心,LED光源備受青睞。蘇州納科顯示技術有限公司董事長梁秉文發表了題為《LED光源如何才能進入通用照明市場》,對于LED光源技術與產品發展現狀做了描述,對于LED光源性能、價格、和性價比與傳統光源進行比較。指出盡管LED是新型光源,對于應用與傳統市場和產品,幾乎一定要經過傳統的...
2010-04-29
LED 照明 光源
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