-
多晶硅價格重拾升勢 生產商擔憂成本壓力增加
日前,我國部分省市取消針對多晶硅項目的優惠電價,導致多晶硅生產成本提升,加上全球光伏產品需求超預期,國內多晶硅尤其是高純多晶硅的供應又呈現供不應求的苗頭。對此,不少晶硅電池生產商擔憂多晶硅價格的提升會帶來成本壓力的增加。
2010-07-08
多晶硅 高耗能 光伏
-
2010年純晶圓代工產業的營業收入預計增長
由于消費產品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業收入增長率預測上調了2.8個百分點。
2010-07-08
純晶圓代工 營業收入 增長 iSuppli
-
650V CoolMOS C6/E6高壓功率晶體管
英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產品系列將現代超級結(SJ)器件的優勢(如低導通電阻和低容性開關損耗)與輕松控制的開關行為、及體二極管高牢固性融合在一起。
2010-07-07
英飛凌 CoolMOS C6/E6 MOSFET
-
650V CoolMOS C6/E6高壓功率晶體管
英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產品系列將現代超級結(SJ)器件的優勢(如低導通電阻和低容性開關損耗)與輕松控制的開關行為、及體二極管高牢固性融合在一起。
2010-07-07
英飛凌 CoolMOS C6/E6 MOSFET
-
恩智浦新增高性能射頻產品技術中心落戶上海及波士頓近郊
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射頻研發的投資,2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市(近波士頓)開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。
2010-07-07
恩智浦 高性能射頻 上海 波士頓近郊
-
解析創新高精度數據采集SoC設計方案
目前該類多系列的SoC已經成功應用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應用,實現了超過50萬片的累積銷量,成功地幫助芯海科技在國內數據采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
SoC 芯海科技 數據采集器件
-
三網融合打破FTTx發展瓶頸
經過兩年多的大規模建設,中國FTTB的部署量已經達到了3000萬線的規模,預計 2010年底,將超過6000萬線以上的規模,城市地區的寬帶用戶基本上都可以實現FTTB接入,“光進銅退”的第一階段將基本完成。
2010-07-07
三王融合 FTTx 電信 IPTV
-
全球太陽能市場快速增長 機遇也是挑戰
全球知名太陽能產業機構Solarbuzz最新發布的光伏市場分析報告顯示,2010年全球將有9個國家太陽能安裝量超過250兆瓦,而在2009年,只有6個國家達到這一安裝量。
2010-07-07
太陽能 電池 光伏市場
-
TCL LED模組量產 覆蓋主流液晶電視尺寸
TCL集團近日宣布,與友達光電合作的LED背光模組項目本月進入量產階段,該項目年產LED背光模組將超過360萬片,涵蓋32英寸~55英寸主流尺寸。
2010-07-07
TCL LED模組 液晶 電視
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 24人團隊挑戰英偉達?Taalas HC1橫空出世:將大模型直接“刻”進硬件
- 塵埃落定!艾邁斯歐司朗與美志光電和解美德訴訟,共建LED創新生態
- 應對勞動力挑戰與環境不確定性:Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
- 鎖定第12賽季:TDK以東京夜賽為實驗室,構建汽車行業人工智能新生態
- 聚焦紅外成像痛點:共模半導體推出GM1215數字可調LDO及GM250X微型化電源方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




