-
高速I/O設計挑戰：Molex領先開發25+Gbps連接器產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。
2012-04-20
Molex 25+Gbps 連接器
-
全球半導體年營收3068億美元 英特爾16.5%
Gartner發布最新統計，2011年全球半導體營收達3068億美元，較2010年成長54億美元，漲幅1.8%，英特爾以16.5%的市占率穩坐半導體龍頭位置，營收年增長率更高達20.7%。而手機芯片廠高通也在全球智能手機市場快速成長推動下，加上第3季合并Atheros，因此營收年增長率達38.8%，市占率3.3%，名次也躍升至...
2012-04-20
半導體 英特爾
-
突破傳統的新型IGBT系統電路保護設計
目前在使用和設計IGBT的過程中，基本上都是采用粗放式的設計模式，所需余量較大，系統龐大，但仍無法抵抗來自外界的干擾和自身系統引起的各種失效問題。本文將突破傳統的保護方式，探討IGBT系統電路保護設計的解決方案。
2012-04-19
IGBT 電路保護
-
羅姆開發出業界最小尺寸的高亮度反射型3色發光貼片LED
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)近日面向移動設備和娛樂設備等，成功開發出1.8×1.6mm業界最小尺寸的小型高亮度反射型3色發光貼片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW”。
2012-04-18
羅姆 小型 高亮度 反射型 LED
-
半導體照明/LED標準宣貫會在深圳召開
由工業和信息化部主辦的半導體照明/LED標準宣貫會作為2012中國LED展、第79屆中國電子展系列高端活動之一，于4月9日-10日在廣東省深圳市召開。各省市經信委、相關企業單位出席會議共300余人。
2012-04-18
半導體照明 LED顯示
-
中國電源設計大賽-2012夏季賽開賽！
電源網是中國最具影響力的電源行業門戶網站，成立十年來，我們可以當之無愧的說影響了一代電源人，很多人都是伴隨著電源網成長起來的。為了進一步促進技術進步，突出實際動手能力。我們將舉辦首屆“中國電源設計大賽”。我們的宗旨：通過分享和展示，讓大家從中學到經驗和知識。
2012-04-18
電源 設計 大賽
-
十大主流電子元器件B2B平臺分析評測
選擇垂直型B2B商務平臺還是綜合性B2B商務平臺， 對做電子商務的電子元器件企業來說是一個兩難的選擇。下面列舉了目前國電子元器件10大主流B2B平臺，以供參考。
2012-04-18
B2B平臺 商務 電子元器件
-
Vishay兩大產品份額全球第一：200V以下MOSFET和精密電阻
Vishay是全球分立半導體和無源電子元件的最大制造商之一，在200V以下MOSFET和精密電阻供應市場份額全球第一。為了幫助讀者更深地了解Vishay目前的市場競爭優勢、未來的產品創新方向及其“一站式”發展收購戰略，本刊特別采訪了Vishay兩位高管盧志強和楊益彰。
2012-04-18
Vishay MOSFET 精密電阻
-
韓國電子展10月開幕 主辦方來深招商
近日，記者從在深圳華強北召開的2012韓國電子展新聞發布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。
2012-04-18
韓國 電子展
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會強勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協同方案加速車載網絡智能化升級
- 從“天-地”協同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎知識：器件結構、損耗計算、并聯設計、可靠性
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
