-
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一枝獨(dú)秀 依然保持強(qiáng)勁勢(shì)頭
盡管面臨著歐元區(qū)危機(jī)、全球GDP增長(zhǎng)緩慢、金磚國(guó)家經(jīng)濟(jì)增速放緩等諸多全球性宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定因素,在智能手機(jī)、媒體平板設(shè)備、汽車(chē)電子器件等應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求依然保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。此外,對(duì)于微軟公司的Windows8操作系統(tǒng)以及下一代智能手機(jī)在今年晚些時(shí)候的推出,公眾普遍抱有很高的...
2012-08-03
半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)
-
2012第十七屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)
中國(guó)電子展(CEF)權(quán)威的綜合性專(zhuān)業(yè)電子展,以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù),促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新,與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng),是中國(guó)歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)。
2012-08-02
2012第十七屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)
-
2012第七屆中國(guó)國(guó)際軌道交通展覽會(huì)
中國(guó)電子展(CEF)權(quán)威的綜合性專(zhuān)業(yè)電子展,以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù),促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新,與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng),是中國(guó)歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)。
2012-08-02
2012第七屆中國(guó)國(guó)際軌道交通展覽會(huì)
-

電容市場(chǎng)今年Q1已經(jīng)走出谷底,Q2需求呈現(xiàn)上升趨勢(shì)
Paumanok集團(tuán)的總裁Dennis Zogbi針對(duì)2012年全球被動(dòng)器件份額做了最新的預(yù)測(cè),深入分析2011年兩大災(zāi)難事件后對(duì)全球被動(dòng)元件供應(yīng)鏈的影響,特別是在電容、線性電阻和分立電感方面,敬請(qǐng)關(guān)注。
2012-08-02
電容 被動(dòng)元件 供應(yīng)鏈
-
應(yīng)用于2G/3G/4G的多模多頻單芯片收發(fā)IC
這款收發(fā)器小巧緊湊,具有先進(jìn)的性能且API靈活變通,支持覆蓋全球的頻段和模式,可廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G移動(dòng)產(chǎn)品。極大地降低了無(wú)線電系統(tǒng)的功耗,天線諧調(diào)則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出,于2012第二季度開(kāi)始供貨。
2012-08-01
4G 多模多頻 單芯片
-
面向LTE專(zhuān)向應(yīng)用的優(yōu)化多頻單芯片
目前,受業(yè)界普遍看好的LTE將成為4G技術(shù)的主流。富士通半導(dǎo)體新品多頻4G LTE收發(fā)器專(zhuān)為智能手機(jī)及其他移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì),在電流損耗和RF參數(shù)方面的性能具有世界水平,并于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-08-01
4G LTE 多頻單芯片
-
行業(yè)領(lǐng)先帶9 KB FRAM的新型高頻RFID標(biāo)簽芯片
富士通半導(dǎo)體推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片,芯片用于高頻RFID標(biāo)簽,帶9 KB的FRAM內(nèi)存。大容量的內(nèi)存和串口擴(kuò)大了RFID標(biāo)簽的潛在應(yīng)用,為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)辟了新的可能性。
2012-08-01
高頻RFID FRAM內(nèi)存 嵌入式
-

全球被動(dòng)器件市場(chǎng)份額2012財(cái)年將下降7%
Paumanok集團(tuán)的總裁Dennis Zogbi針對(duì)2012年全球被動(dòng)器件份額做了最新的預(yù)測(cè),深入分析2011年兩大災(zāi)難事件后對(duì)全球被動(dòng)元件供應(yīng)鏈的影響,特別是在電容、線性電阻和分立電感方面,敬請(qǐng)關(guān)注。
2012-08-01
被動(dòng)器件 供應(yīng)鏈 2012
-
力科發(fā)布全新的多通道串行數(shù)據(jù)眼圖、抖動(dòng)、串?dāng)_分析工具
SDAIII-CompleteLinQ,這是一套集成串行數(shù)據(jù)眼圖分析、抖動(dòng)分析、串?dāng)_分析、不同通道串行數(shù)據(jù)之間對(duì)比、虛擬探測(cè)、信號(hào)完整新仿真等功能于一體的多功能分析平臺(tái)。其提供了完整的測(cè)試方案以幫助工程師做深入細(xì)致的分析,找出問(wèn)題的根本原因。
2012-07-31
數(shù)據(jù)眼圖 串?dāng)_ 分析工具
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!報(bào)名通道已開(kāi)啟~
- 100/1000BASE-T1驗(yàn)證新路徑!泰克-安立協(xié)同方案加速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識(shí):器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


