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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級MOSFET
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威瑯電氣提供用在薄膜太陽能板上的接線盒
薄膜型太陽電池相較于結晶硅太陽電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應用彈性高,雖說目前制作成本仍高于結晶硅太陽電池約30～40%,不過,硅材短缺議題,卻促進其技術發展的度,未來待技術發展成熟,應用的領域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽能板 接線盒
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高可靠性多層陶瓷電容器產業化項目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產業化項目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產業園
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MEMS告別平淡，2010年將迎來強勁增長
Yole在新發表的MEMS產業報告中指出，該市場在07、08年的營收規模分別為71億美元與68億美元，估計在09年為69億美元。不過預測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機電系統 MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
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FCI發布安全氣囊連接器最新技術——AK2+ ESD點火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結晶，計劃于2010年初夏首次應用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護系統（SRS）的領導者，FCI機動車事業部一直用心聆聽客戶的需求。”負責FCI機動車事業部業務線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點火管
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TDK：詳解MLCC技術及材料未來發展趨勢
隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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全球經濟放緩 電子廠進軍個人健康設備市場
目前中國制造的個人健康狀況電子監測設備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計、血壓計和心率監測儀等。2008年，僅血壓計和個人電子秤的出貨量就超過了1.12億個，約占出口保健與個人護理產品的五分之一，銷售收入為7.45億美元，主要銷往歐盟。與2007年的統計數據相比，銷售數量下降了4%，但...
2009-11-06
醫療電子 電子秤 人體脂肪分析儀 健康監測設備
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