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使用反激式電源轉換器消除工廠中的噪聲
工業自動化系統使用微處理器、數字信號處理器(DSP)和傳感器網絡來控制機電流程。這些元件具有高度敏感性,但是卻在充滿來自電機驅動、電磁干擾(EMI)和其它各種來源的電氣噪聲環境中運行。
2021-06-10
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使用混合信號示波器調試嵌入式混合信號設計
目前,基于微控制器(MCU)和數字信號處理器(DSP)的嵌入式設計一般都會同時帶 有模擬信號和數字信號成分。傳統上,設計師是用示波器和邏輯分析儀進行測試和調 試;而現在,新一類測量工具——混合信號示波器(MSO)——已經能夠提供更好的 方法來調試這些 MCU 基和 DSP 基混合信號嵌入式設計。
2021-06-03
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為窄導通時間步降型轉換電路選擇正確的PWM控制器
隨著前沿的DSP、FPGA和CPU工作在越來越低的供電電壓、并消耗更大的電流,選擇PWM控制器變得并不那么容易了。低于1V的電壓變得非常普遍,而中間總線電壓基本保持不變,在有的具體應用中甚至有所增加。系統頻率也在穩步增加,以支持更小的電感和電容(L&C;)濾波。去年的500kHz到今年變成了1MHz。
2021-04-02
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基于DSP芯片的音頻信號濾波系統設計
隨著CMOS技術的出現和進步,1982年推出了基于CMOS的浮點DSP芯片。AT&T;公司于1984年推出的DSP32是第一個高性能浮點 DSP。1990年推出了浮點DSP芯片MC96002。可見從80年代以來,DSP芯片的發展突飛猛進,逐漸決定電子產品的更新換代。從運算速度看,DSP芯片關鍵的乘法器部件從40%降到5%以內,片內RAM數量增加一級以上。引腳數量增加到200個以上,大大提高了芯片靈活性。
2021-03-30
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集成音頻放大器DSP如何提高音頻放大器的效率
您是否曾認為音頻放大器中的集成數字信號處理器(DSP)僅用于數字濾波器、均衡或音頻混合?現實情況是,現代音頻放大器中集成的DSP可以帶來更多好處,包括提高放大器和音頻系統的效率。
2020-12-22
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如何才能產生只有幾百毫伏的極低電壓呢?
在過去的幾年里,由于微控制器、CPU、DSP等數字電路的幾何結構尺寸不斷縮小,電子元器件的電源電壓一直持續下降。在測量領域也有一些需要低電源電壓的應用。
2020-11-17
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如何優化DSP功率預算
鑒于內核、存儲器、I/O 以及其它電軌的過多電壓電流要求,多核 DSP 實施需要智能電源管理。DSP 內核電壓電源的一個重要性能基準就是能夠根據DSP 使用情況及環境條件實時調節 VCORE。VCORE 命令一般以數字格式提供,電源應能隨時解讀。VCORE 電軌一般具有最大的電流規范,而能夠平衡效率與尺寸的小型電源解決方案也很重要。關鍵在于在 DSP 與模擬 PWM 級之間使用低成本接口來實現這一電壓識別 (VID) 功能。
2020-08-20
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ADSP-CM403 Sinc—太陽能應用中的隔離測量
太陽能應用中的電壓和電流測量需采用隔離測量技術。 DSP Sinc輸入以及ADIAD7401A隔離式ADC恰好提供ADI 信號鏈的一個示例,實現這種隔離測量。
2020-08-19
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集成隔離式電源、用于太陽能光伏轉換器的完全隔離式電流檢測電路
圖1所示電路是一款完全隔離的電流傳感電路,自帶隔離電源。 該電路具有極強的魯棒性,可以安裝在檢測電阻附近,以實現精確的測量,最大程度地降低噪聲拾取。 輸出為來自一個Σ-Δ調制器的單路16 MHz位流,由一個DSP通過一個sinc3 數字濾波器進行處理。
2020-08-12
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ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
太陽能光伏逆變器轉換來自太陽能面板的電能并高效地 將其部署到公用電網中。早期太陽能PV逆變器只是將 電能轉儲到公用電網的模塊。但是,新設計要求太陽能 光伏逆變器對電網的穩定性作出貢獻。
2020-07-17
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GSPS ADC開拓多頻段接收機的新疆域 —— 第一部分
模數轉換器(ADC)很久以來一直是通信接收機設計的基本器件。隨著通信技術的不斷發展,消費者要求更快的數據速率和更低的服務價格。提供這項技術的回程服務供應商面臨著兩難的處境。更高的數據速率意味著更多帶寬,這也就表示更快的數據轉換器,將模擬無線電波轉換為數字處理。然而,更快的數據轉換器(GSPS,或稱每秒千兆采樣轉換器)——廣為人知的有RF采樣ADC——同樣產生大量數據,而這些DSP芯片必須以高得多的速度進行處理。這無疑增加了無線電接收機的運營成本。
2020-07-03
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一文讀懂這款高集成度功率IC產品
電子系統中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電,其中最典型的就是 DC/DC 轉化器模塊,它會將電源總線上的電壓轉化為負載點(POL)所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件(如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等)性能的提升和功能的豐富,它們所需要的功率也在增加,與此同時系統的外形空間卻更趨緊湊,這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升,并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰最佳的解決方案,就是不斷提升 Power IC 的集成度,將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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