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安華級光電耦合器產(chǎn)品獲馬自達混合動力車采用
Avago Technologies(安華高科技)宣布，安川電機(Yaskawa Electric Corporation)公司已經(jīng)在馬自達(Mazda)未來的Premacy氫氣/汽油雙燃料混合動力車應用中選用Avago公司兩款最新的R2Coupler?隔離產(chǎn)品
2010-01-12
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HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
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ADL5504:Analog推出適合3G和4G移動終端的RMS功率檢波器
Analog Devices, Inc.最新推出設計用于 3G 和 4G 移動終端的新型集成器件 ADL5504。作為TruPwr RF 功率檢波器系列產(chǎn)品的新成員，ADL5504 提供了用于確定復雜波形的 RMS （均方根）功率的高精度易用方法。
2010-01-11
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ESD保護二極管的對比
ESD保護器件的目的是把數(shù)千伏電壓的ESD輸入電壓降低到所保護的IC所能承受的的安全電壓，并能把電流從IC旁路。雖然所需ESD波形的輸入電壓和電流在過去的幾年沒有出現(xiàn)變化，但要求保護IC的安全電壓電平卻降低了，本文比較了幾種ESD IC供大家參考
2010-01-11
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夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產(chǎn)薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產(chǎn)業(yè)務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協(xié)議，并就獨立發(fā)電業(yè)務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協(xié)議（夏普的發(fā)布資料，意法半導體的發(fā)布資料）。經(jīng)歐洲委員會批準后，兩個合資公司預定分別于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
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“3英寸品僅為7萬日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價
功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高，價格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來了需求擴大，但降價的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多，“開始出現(xiàn)價格競爭”（多家底板廠商）。
2010-01-08
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日美韓臺--探討透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應用
透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應用國際會議“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”將于1月25～26日在日本東京工業(yè)大學的SUZUKAKEDAI校區(qū)舉行。
2010-01-08
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ZRO1860A1LF：Z-Communications推出低相位噪聲的L波段VCO
ZRO1860A1LF VCO工作頻率為1,860MHz，調(diào)諧電壓范圍為0.5~4.5Vdc,適合用于衛(wèi)星通信和固定無線應用。該VCO在10-kHz偏移量，典型相位噪聲為–118dBc/Hz，典型調(diào)諧靈敏度為5MHz/V。
2010-01-07
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2010年LG電子強攻無框電視
全球第2大液晶電視(LCD TV)制造商LG電子(LG Electronics)表示，2010年計劃拓展無框(Borderless)平面電視，以拉大和競爭對手的差距。
2010-01-05
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確保打印頭電源動態(tài)輸出電壓的參考設計
本文給出了打印機電源管理的一些重要設計參數(shù)。所提供的參考設計給出了利用MAX15005電源控制器構(gòu)建SEPIC電路的解決方案，能夠為打印頭提供較大動態(tài)范圍的供電電源。文中給出了電路原理圖、材料清單(BOM)、測試測量電路和結(jié)果。
2010-01-05
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Vishay Siliconix推出業(yè)界最小的60V 功率MOSFET
SiM400是迄今為止最小的60V功率MOSFET，其SOT-923封裝的尺寸為1mm x 0.6mm，最大厚度僅有0.43mm。器件的占位尺寸比SC-89小77%，厚度則薄了26%……
2010-01-04
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金大鵬推出優(yōu)惠低價，搶占市場先機
深圳市金大鵬科技有限公司迎合液晶風暴，推出液晶IC特價優(yōu)惠，回饋廣大用戶，并充分利用低價優(yōu)勢，搶占市場先機。
2010-01-02
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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