產(chǎn)品特性：
- 表面貼裝SMPC封裝
- 典型高度只有1.1mm
- 符合MSL Level 1標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用范圍：
- 太陽(yáng)能應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款提供eSMP®表面貼裝和軸向引線封裝選項(xiàng)的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，擴(kuò)大其用于太陽(yáng)能電池旁路應(yīng)用的TMBS® Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。
近日發(fā)布的器件可在低壓、高頻逆變器和太陽(yáng)能電池接線盒中實(shí)現(xiàn)更高的電流密度，在這些應(yīng)用中，整流器可以用做光伏太陽(yáng)能電池保護(hù)的旁路二極管。
10A V10P45S和15A V15P45S采用表面貼裝SMPC封裝，典型高度只有1.1mm。SMPC封裝可采用自動(dòng)放置，符合MSL Level 1標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)布的軸向引線整流器包括采用P600封裝的15A VSB1545和20A VSB2045。器件可以在per JESD 22-B106規(guī)定的275℃浸錫焊溫度下浸漬10秒，最高結(jié)溫為+150℃。
TMBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向電壓降，從而減小功率損耗。這些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21制定的無(wú)鹵素規(guī)范。
