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移動(dòng)電源USB PD的設(shè)計(jì)
標(biāo)準(zhǔn)是好的，但有時(shí)您需要更多。例如USB Type-C就是這樣一個(gè)例子；USB Type-C旨在創(chuàng)建一個(gè)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和電力傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)接口，僅需一根電纜，取代需要多根電纜的需求。
2021-09-09
移動(dòng)電源USB PD
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伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)接口、電源保護(hù)方案
伺服是按控制命令的要求，對(duì)功率進(jìn)行放大、變換以及調(diào)控等處理，使驅(qū)動(dòng)裝置輸出的力矩、速度和位置能被控制得非常靈活、方便。
2021-09-08
伺服電機(jī) 接口 電源保護(hù)
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射頻氮化鎵：趨勢(shì)和方向
在過(guò)去的 10 年中，氮化鎵已經(jīng)成為一種越來(lái)越重要的射頻應(yīng)用技術(shù)。氮化鎵的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、工作頻率、帶寬和效率方面具有優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出器件解決方案，與競(jìng)爭(zhēng)性的半導(dǎo)體技術(shù)相比，具有非常吸引人的性能特點(diǎn)。
2021-09-08
射頻 氮化鎵 趨勢(shì)
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面向48V數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高度集成、可擴(kuò)展、均流熱插拔解決方案
從幾百瓦到幾千瓦，數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和機(jī)架功率大幅提高。但高功率水平在多個(gè)服務(wù)器上分配會(huì)不可避免地產(chǎn)生較大的功率損耗，從而損害效率。將傳統(tǒng)的12V配電電壓轉(zhuǎn)換為48V可以緩解這個(gè)問(wèn)題。
2021-09-08
數(shù)據(jù)中心 熱插拔 解決方案
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運(yùn)算放大器的噪聲特性
近年來(lái)，已經(jīng)推出了很多抗雜訊運(yùn)算放大器，市場(chǎng)對(duì)這類(lèi)產(chǎn)品的需求也與日俱增。在這里介紹一下這些噪聲的定義。
2021-09-07
運(yùn)算放大器 噪聲
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瑞薩電子擴(kuò)展“云實(shí)驗(yàn)室”，重塑遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展倍受歡迎的“云實(shí)驗(yàn)室”，以簡(jiǎn)化配置和測(cè)試流程，加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩借助先進(jìn)GUI功能和全新設(shè)計(jì)參數(shù)增強(qiáng)其遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習(xí)慣的用戶體驗(yàn)，并為設(shè)計(jì)者帶來(lái)更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實(shí)驗(yàn)室 遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)
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邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的接口保護(hù)設(shè)計(jì)
隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起以及云服務(wù)的普及，一種新的計(jì)算范式–邊緣計(jì)算開(kāi)始出現(xiàn)在我們視野中。邊緣計(jì)算主張?jiān)诰W(wǎng)絡(luò)的邊緣處理數(shù)據(jù)，從而減少系統(tǒng)反應(yīng)時(shí)間，保護(hù)數(shù)據(jù)隱私及安全，延長(zhǎng)電池使用壽命，節(jié)省網(wǎng)絡(luò)帶寬。目前應(yīng)用分為工業(yè)和車(chē)載應(yīng)用。
2021-09-07
邊緣計(jì)算 網(wǎng)關(guān) 接口保護(hù)
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高速SerDes均衡之FFE
高速接口SerDes為實(shí)現(xiàn)芯片間信號(hào)的有線傳輸，需要完成數(shù)字到模擬的轉(zhuǎn)化，經(jīng)過(guò)通道傳輸后，再將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字信號(hào)。并保證傳輸過(guò)程保持比較低的誤碼率。本期，結(jié)合信道的特性，我們來(lái)了解一下SerDes的發(fā)送端TX的均衡原理。
2021-09-07
高速接口 均衡原理
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【成功案例】如何快速實(shí)現(xiàn)“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤(pán)尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤(pán)被焊接到PCB的散熱焊盤(pán)上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤(pán)的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、成本和性能都有要求的應(yīng)用場(chǎng)景，從而被市場(chǎng)...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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