-
為低功耗無線應用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設計仿真過程較為復雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
-
UPA828TD：CEL精簡VCO設計結構雙晶體管
為了精簡VCO設計結構，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設計結構 雙晶體管
-
UPA828TD：CEL精簡VCO設計結構雙晶體管
為了精簡VCO設計結構，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設計結構 雙晶體管
-
UPA828TD：CEL精簡VCO設計結構雙晶體管
為了精簡VCO設計結構，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設計結構 雙晶體管
-
全球LED照明2012年規模達13億美元
據LEDinside 預測，全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發酵，2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%，市場規模將達13億美元。隨著LED發光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
-
全球LED照明2012年規模達13億美元
據LEDinside 預測，全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發酵，2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%，市場規模將達13億美元。隨著LED發光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
-
全球LED照明2012年規模達13億美元
據LEDinside 預測，全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發酵，2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%，市場規模將達13億美元。隨著LED發光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
-
高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設計，開發出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優勢加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
-
高壓表面貼裝MLCC的新進展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時發生的故障，強化對不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設計，開發出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設計人員提供了無須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優勢加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 4200VAC耐壓測試頻頻失效？警惕串聯隔離的電壓堆疊陷阱
- 光耦電路在開關電源中的選型與設計策略
- 更安全、更舒適、更貼心！華為乾崑智駕ADS V4.1助力嵐圖開啟智能出行新篇章
- 你以為電梯只是鐵盒子？其實是“法拉第籠”在屏蔽你的信號！
- 手機為啥越來越薄？這項“藏元件”工藝功不可沒
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
