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意法半導體發布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器
意法半導體(STMicroelectronics)發布了實現小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm,達到了業界最高水平。耗電量最小可減至數μA以下。主要用于手機等要求小尺寸、低耗電的消費類電子設備。
2010-01-29
意法半導體 封裝尺寸 3軸加速度 傳感器
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敏杰電子生產出高精度NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是一種以Mn、Co、Ni、Fe等過渡金屬氧化物為主要原料,采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導體功能器件。該技術在材料配方上,通過多元摻雜的方法研制成功六大系列電性能優良的NTC熱敏陶瓷。
2010-01-29
敏杰電子 NTC熱敏電阻 陶瓷
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半導體清洗技術
晶圓清洗是半導體制造典型工序中最常應用的加工步驟。就硅來說,清洗操作的化學制品和工具已非常成熟,有多年廣泛深入的研究以及重要的工業設備的支持。所以,硅清洗技術在所有具實際重要性的半導體技術中是最為成熟的。本文簡要綜述了半導體晶圓清洗技術的過去發展情況、當前趨勢和未來需求。
2010-01-29
半導體 清洗技術 單晶圓
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兩岸平板顯示業攜手打造完整產業鏈
長期以來,大陸平板顯示業雖然涌現出TCL、海信、長虹、康佳、海爾等知名平板電視企業,但卻缺乏上游核心技術,面板和模組等主要零部件受制于日韓等國大廠,深受“有下游沒上游”之困。臺灣面板業雖為島內龍頭產業,但主要依靠出口,“有上游無下游”困境明顯。
2010-01-28
兩岸 平板顯示 攜手 完整 產業鏈
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2010年美國小型半導體公司恐掀被并潮
據路透(Reuters)報導,由于整體經濟疲弱,半導體廠商要靠自家的力量達到營收成長,相對難度較高,因此購并在利基型市場上有獨到技術的小型廠商,將是2010年的趨勢,而這些小型的半導體廠商恐怕也會掀起被購并潮。
2010-01-28
美國 小型半導體 被并潮
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變頻器未來發展凸現六種特性
變頻器是運動控制系統中的功率變換器。當今的運動控制系統是包含多種學科的技術領域,總的發展趨勢是:驅動的交流化,功率變換器的高頻化,控制的數字化、智能化和網絡化。因此,變頻器作為系統的重要功率變換部件,提供可控的高性能變壓變頻的交流電源而得到迅猛發展。
2010-01-28
變頻器 未來發展 凸現 特性
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山西首批大型并網太陽能發電項目開工
山西首批大型并網太陽能發電項目——山西國際電力集團右玉小五臺一期10MW、平魯阻虎一期5MW太陽能發電項目正式開工。
2010-01-28
山西 大型并網 太陽能 發電項目
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新神戶電機展示鋰離子電容器,瞄準建筑及產業設備應用
新神戶電機在“第1屆EV·HEV驅動系統技術展”(1月20~22日,東京有明國際會展中心)上展出了直徑40mm×長110mm的圓筒型鋰離子電容器。其額定電壓為3.8~2.2V,能量密度為10.1Wh/L。
2010-01-28
新神戶電機 鋰離子 電容器
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Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增三種更大的外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三種更大的外形尺寸,接線柱的長度為13mm。
2010-01-27
Vishay 101/102 PHR-ST 電容器 RoHS指令 UPS設備
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