【導讀】國內(nèi)特色工藝半導體代工企業(yè)芯聯(lián)集成近期釋放強勁增長信號。根據(jù)2025年三季報數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度營收突破54億元大關，實現(xiàn)近20%的同比增幅。在業(yè)績說明會上，公司董事長兼總經(jīng)理趙奇透露，受益于新能源、人工智能及機器人等高增長領域的強勁需求，公司預計全年營收將劍指80-83億元區(qū)間，同比增幅預計達23%-28%，為2026年跨越百億營收門檻奠定堅實基礎。
10月27日，國內(nèi)特色工藝半導體代工企業(yè)芯聯(lián)集成近期釋放強勁增長信號。根據(jù)2025年三季報數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度營收突破54億元大關，實現(xiàn)近20%的同比增幅。在業(yè)績說明會上，公司董事長兼總經(jīng)理趙奇透露，受益于新能源、人工智能及機器人等高增長領域的強勁需求，公司預計全年營收將劍指80-83億元區(qū)間，同比增幅預計達23%-28%，為2026年跨越百億營收門檻奠定堅實基礎。
“目前可以看到，公司的汽車功率模塊、激光雷達和消費類MEMS傳感器等產(chǎn)品需求旺盛，供不應求。”電話交流會上，趙奇開門見山點明公司發(fā)展機遇。
10月27日晚，芯聯(lián)集成舉辦2025年三季報電話說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇，財務負責人王韋，董事會秘書張毅，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。
從具體業(yè)務來看，芯聯(lián)集成功率模塊業(yè)務已連續(xù)多季度實現(xiàn)翻倍式增長，第四季度將繼續(xù)保持高增長；SiC產(chǎn)品規(guī)模化上量順利；模擬IC代工方面，公司持續(xù)豐富產(chǎn)品料號，車規(guī)高壓工藝平臺和數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺等量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)釋放。
趙奇表示，公司一直積極把握AI相關機遇，“目前我們的MEMS、激光雷達等芯片占據(jù)國內(nèi)主要市場份額，車載VCSEL芯片今年前三季度占據(jù)國內(nèi)市場份額超40%，高性能麥克風在某國際TOP手機終端市場份額超50%。”在AI服務器電源這一戰(zhàn)略賽道，芯聯(lián)集成也拋出重磅進展。
趙奇提到，“芯聯(lián)集成自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美公司。我們將依托此前服務歐洲車企積累的客戶服務經(jīng)驗，并積極利用歐美市場渠道優(yōu)勢，加速AI服務器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。”針對投資者關注的安世半導體對功率市場相關影響，趙奇提到，“安世事件進一步加速了行業(yè)對供應鏈安全和多元化的認知，釋放了國產(chǎn)化窗口增長機遇。”他表示，短期內(nèi)，部分功率半導體需求外溢已形成明確訂單機會；中長期看，國產(chǎn)替代進程有望全面加速，為公司帶來結(jié)構(gòu)性成長機遇，“我們將依托公司產(chǎn)品競爭力，進一步把握國產(chǎn)化窗口期的增長機遇。”
展望未來，芯聯(lián)集成必將以更強勁的創(chuàng)新動能、更穩(wěn)健的經(jīng)營韌性，朝著2026年實現(xiàn)有厚度的盈利目標穩(wěn)步前行。
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