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2011 全球手機市場回顧與分析—中低端市場中國企業控制
亞太地區：中國市場由中端智能手機廠商控制，如華為、中興、聯想、酷派等― 由于低價因素，中國廠商的功能機在拉美也銷售很好。中國之外的亞太市場．Android 智能手機市場基本由三星控制。日本進入災后復蘇和經濟復蘇階段，手機出貨量迎來鮮見的快速增長。而非日系手機iPone 4S ，在軟銀那里賣得也非...
2012-03-30
智能手機 手機 蘋果 IDC
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手機PCB的可靠性設計
隨著手機功能的增加,對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的...
2012-03-30
手機 PCB 可靠性 設計
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手機USB充電和過壓保護解決方案
本文將重點結合手機側的要求來分析USB充電和過壓保護設計策略，以及相應的解決方案。
2012-03-30
手機 USB 充電 過壓保護
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2011 全球手機市場回顧與分析—諾基亞降價維持銷量，中興升至第四
諾基亞仍然是第一大手機廠商，全年賣出4.171億部，同比下降7.9%。據諾基亞財報，諾基亞賣出的智能手機是7730 萬部，同比下降25%；賣出的功能機是3.398億部，同比僅下降3%。其中，功能機的貢獻毛益是12.4%，為諾基亞總體盈利做出重要貢獻。蘋果借助iPhone上一季度的爆發式增長，由第五名，變成全球第...
2012-03-29
智能手機 手機 蘋果 IDC
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2011 全球手機市場回顧與分析—市場整體規模增速放緩
據IDC 發布的2011 年第四季度全球手機市場數據顯示:蘋果成為全球第三大手機廠商（不是智能手機領域）。同步匯總的2011 年全年手機市場數據中．蘋果同樣強勢上升，以9320 萬臺iPhone 銷量佳績穩坐“全球第三大手機廠商”寶座，其中中國廠商中興以6610 萬臺手機銷量成為全球第五大手機制造商。
2012-03-29
智能手機 手機 蘋果 IDC
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TD-LTE終端產品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發掘。國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。
2012-03-29
TD-LTE 終端產品 產業鏈 產品
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器和PC卡等便攜通信設備而開發的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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無線耳機銷量火爆 游戲耳機市場迅速成長
2011年PC耳機發展勢頭十分猛烈，其中又以無線耳機為首的產品數量最多。2011年我們對市面上幾款熱門無線耳機進行了橫評測試。從目前來看，主流的無線耳機依然以2.4G傳輸載體為主，并且經過了2010-2011年的前期普及，消費者正在逐漸接受無線耳機這個產物。
2012-03-28
PC耳機 無線耳機 游戲耳機
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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