產品特點：
- 該連接器即使與更低矮的版本相比也可節(jié)約空間達45％
- 其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度
- 可提供20至80個回路
應用范圍：
- 適用于窄小空間的應用
- 移動電話，數字攝像機或便攜式音頻設備等應用
Molex Incorporated日前推出了新系列的SlimStack™ 板到板連接器，其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度。該微型系列的SMT連接器理想適用于窄小空間的應用，例如移動電話，數字攝像機或便攜式音頻設備。
該連接器的外形高度1.00mm (.039")，但是比許多高度為0.90mm (.035") 的版本能夠節(jié)約更多空間。這一新系列可提供20至80個回路。
該系列采用鍍金接地和焊接片，即可節(jié)約空間，又可提供牢固的PCB保持和電氣接地。焊接片利用摩擦鎖定設計，在與音叉式端子相結合時，具有咔嗒質感，確保可靠的接觸，并防止跌落沖擊。音叉式端子的設計提供較長的刮擦長度，具有出色的電接觸可靠性。
SlimStack外殼允許PCB的印刷線路通過連接器的下方，從而提供設計靈活性并節(jié)約空間。端子的接觸區(qū)域是鍍金的，具有良好的可靠性和耐用性，并附有鍍鎳屏障以防止焊劑上浮。 該系統(tǒng)的額定值為50V和0.3A。其外殼設計含有充足的空間便于機械手自動拾放，包裝材料采用壓紋帶以適應這種方法。如有要求也可提供可選的真空帶。
這些SlimStack系列的最新版本是Molex節(jié)約空間的SlimStack板到板連接器全線產品的一部分，可提供0.40至1.00mm (.016至.039")的間距尺寸和0.90至20.00mm (.035至.787")的板間高度。如需Molex SlimStack連接器的其它信息，請訪問Molex的網站。
