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PCB的疊層設計經(jīng)驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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RF測量儀的三大發(fā)展趨勢
很大程度上由于3.5G/4G網(wǎng)絡的部署，引起RF頻譜擁擠，這迫使野外用測試儀器做出相應改變。如今，野外測試儀器必須能夠提供實驗室級的測量精度，同時又必須方便易用，體積小，重量輕且經(jīng)久耐用。根據(jù)這些準則來選擇合適的測試結果將有益于無線網(wǎng)絡的部署、安裝和維護。
2011-12-27
RF RF測量儀 測量
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凌力爾特收購Dust Networks提供完整無線傳感器網(wǎng)絡技術解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購領先的低功率無線傳感器網(wǎng)絡 (WSN) 技術供應商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收購將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無線傳感器網(wǎng)絡解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無線電和軟件技術補充了凌力爾特在工業(yè)設備、電源管理...
2011-12-27
凌力爾特 linear Dust Networks 無線 傳感器
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ADM3054:ADI推出業(yè)界首款信號隔離CAN收發(fā)器
ADI最近推出首款信號隔離CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡）收發(fā)器 ADM3054，進一步擴展了其業(yè)界領先的隔離接口產(chǎn)品系列，隔離額定值達5 kVrms，工作溫度可達125?C。ADM3054經(jīng)過全面認證，提供隔離的電源檢測功能，采用高集成度的單個表貼封裝，能夠在惡劣工業(yè)環(huán)境下工作。與基于光耦合器元件的的傳統(tǒng)分立器件相...
2011-12-27
ADM3054 ADI CAN 收發(fā)器
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MIC：2012年兩岸太陽能產(chǎn)業(yè)引領全球
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，全球太陽能光電市場面臨歐債風暴、電廠建置規(guī)范、可再生能源應用政策、貿(mào)易壁壘等情勢，2012年全球市場將面對更多的不確定因素；在技術發(fā)展方面，硅晶技術制程創(chuàng)新、PV新興技術轉換效率提升、太陽熱能技術進展，都是未來太陽光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察重點。
2011-12-27
MIC 太陽能 光電市場 硅晶制程
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我國將引導電子信息制造業(yè)向價值鏈高端延伸
工信部電子信息司副司長趙波日前透露，“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點領域核心關鍵技術，統(tǒng)籌內(nèi)外需市場，持續(xù)引導產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸，推動產(chǎn)業(yè)由大變強。
2011-12-27
電子信息 工業(yè) 信息化
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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據(jù)NPD DisplaySearch 智能手機和平板電腦爆發(fā)式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結晶氧化物半導體技術）等生產(chǎn)高分辨率顯示器技術更為重要。這些TFT技術采用高移動速率半導體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每...
2011-12-27
LTPS IGZO面板 智能手機 平板電腦
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采用光強傳感器TSL256x的感測系統(tǒng)設計方案
TSL256x是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強傳感器芯片。本文簡要介紹了TSL256x的基本特點、引腳功能、內(nèi)部結構和工作原理，給出了TSL2561的實用電路、軟件設計流程以及核心程序。
2011-12-27
光強傳感器 TSL256x I2C總線 積分式A/D轉換器
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