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關(guān)鍵電源及LED照明應(yīng)用的最新高能效規(guī)范要求、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案
在人們環(huán)保意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)的今天，節(jié)能絕不僅僅是熱點(diǎn)議題，更是各國(guó)重要規(guī)范機(jī)構(gòu)和業(yè)界領(lǐng)先廠商切切實(shí)實(shí)的行動(dòng)項(xiàng)目。環(huán)顧我們的工作及生活環(huán)境，那些最常用、最常見(jiàn)或有極具節(jié)能潛力的電子電器自然首先成為節(jié)能行動(dòng)目標(biāo)，如計(jì)算機(jī)、平板電視、機(jī)頂盒、適配器/外部電源等電源應(yīng)用及發(fā)光二極管(LED)照...
2009-12-15
電源 LED照 高能效規(guī)范要求 挑戰(zhàn) 解決方案
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IMEC等利用MEMS元件振動(dòng)發(fā)電達(dá)85μW
比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC、荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開(kāi)發(fā)出了將振動(dòng)能量轉(zhuǎn)換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開(kāi)發(fā)出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
IMEC MEMS元件 發(fā)電達(dá)85μW
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你嗅察到了模擬市場(chǎng)的供貨缺口嗎？
關(guān)于第四季度的預(yù)計(jì)，普遍的看法是：很多公司正抵近原預(yù)測(cè)的上限范圍。這對(duì)于模擬市場(chǎng)尤其如此，但對(duì)于模擬市場(chǎng)還有一個(gè)看法：產(chǎn)品短缺，交貨時(shí)間延期。
2009-12-15
模擬市場(chǎng) 供貨 缺口
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Optellent公司發(fā)布一系列10G信號(hào)測(cè)試設(shè)備
美國(guó)Optellent公司最新發(fā)布了一系列高端測(cè)試設(shè)備,在光模塊（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）以及電信網(wǎng)絡(luò)測(cè)試應(yīng)用中，Optellent的誤碼系列產(chǎn)品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
Optellent 測(cè)試設(shè)備 富泰科技
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2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
2009-12-14
2010第九屆華東國(guó)際電子工業(yè)制造展覽會(huì)
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全球數(shù)字電視業(yè)整合加劇 中國(guó)市場(chǎng)受關(guān)注
思科、摩托羅拉、恩智浦,這些在全球電信、移動(dòng)終端和半導(dǎo)體行業(yè)赫赫有名的企業(yè),日前均在數(shù)字電視行業(yè)動(dòng)作頻頻。11月初,思科公司宣布收購(gòu)中國(guó)天地?cái)?shù)碼有限公司(簡(jiǎn)稱天地?cái)?shù)碼)機(jī)頂盒業(yè)務(wù)。盡管行業(yè)巨頭整合與并購(gòu)的動(dòng)作頻頻,但在中國(guó)市場(chǎng),它們加大投資和布局的力度不減,搶占中國(guó)市場(chǎng)成為它們多元化、...
2009-12-14
數(shù)字電視 整合 中國(guó)
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SC型：康寧發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)端接連接器OptiSnap接頭產(chǎn)品
康寧光纜系統(tǒng)（上海）有限公司，康寧集團(tuán)全資子公司，宣布其具有市場(chǎng)領(lǐng)先地位的 OptiSnap(TM) 現(xiàn)場(chǎng)端接連接器家族又添新成員，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2009-12-14
康寧 皮線 連接器 OptiSnap cntsnew
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PQ40/40 和PQ50/50：TDK-EPC推出面向開(kāi)關(guān)電源變壓器應(yīng)用的磁芯產(chǎn)品
TDK公司的子公司TDK-EPC推出了愛(ài)普科斯PQ鐵氧體磁芯的擴(kuò)展系列。新加入了PQ40/40 和PQ50/50磁芯后，PQ磁芯系列覆蓋了PQ16/11.6至PQ50/50的全部尺寸。
2009-12-14
開(kāi)關(guān)電源 變壓器 磁芯 EPCOS TDK-EPC
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SE2600S：SiGe半導(dǎo)體推出全新高集成度前端模塊
SiGe半導(dǎo)體SE2600S高集成度解決方案能夠縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，降低材料清單成本，并減少電路板占位面積及裝配成本
2009-12-14
SiGe 半導(dǎo)體 前端模塊 WLAN
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