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羅姆開始量產SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
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ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規格的10MBd數字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細分行業是產業升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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2014年新能源汽車電池產業規模將比2008年擴大200倍
富士經濟研究所報告顯示，由于環保汽車在全球范圍內受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場將迅速擴大，2014年的規模將比2008年擴大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發的“2009年度優秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優秀供應商”獎
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ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強度比標準紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內,在1A的直流電流下即可實現650mW/sr的典型輻射強度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
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汽車電子新技術綜述
汽車的電子化、智能化、網絡化是現代汽車發展的重要標志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機械系統向電子系統轉換，目前全球汽車電子產業面臨著高速增長的機遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
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